RSS FEED

東京オフィスマーケットレポート 2023年 新春号

東京レポート

次世代半導体製造企業の誕生

米中経済摩擦やコロナ禍、ウクライナ侵攻などで「産業のコメ」とも呼ばれる半導体のサプライチェーンが混乱したことや国家・経済安全保障の観点から、各国・地域で自国の半導体生産拠点の囲い込みが進められており、日本政府も熊本県菊陽町におけるTSMCの誘致など半導体工場の新増設を支援している。

また、次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた新たな研究開発組織「LSTC」(Leading-edge Semiconductor Technology Center)の立ち上げと、その研究結果を踏まえた量産を目指す拠点として、「Rapidus株式会社」が設立された。Rapidusには700億円の政府補助金が拠出される他、キオクシアやソニーグループ、ソフトバンク、トヨタ自動車など8社が出資する。

 

主要新築ビル(2020年9月-2020年11月)ビル名:N01.田町M-SQUARE Garden、所在地:港区芝5、階数:11、延床面積(坪):約3,001坪、ビル名:N02.Daiwa日本橋馬喰町ビル、所在地:中央区日本橋馬喰町1、階数:10、延床面積(坪):約1,299坪、ビル名:N03.CIRCLES市ヶ谷、所在地:千代田区四番町4、階数:9/B1、延床面積(坪):約1,121坪、ビル名:N04.西新宿ビジネスキューブ、所在地:新宿区西新宿7、階数:8、延床面積(坪):約861坪

 

※本資料は参考情報の提供を目的とするものです。本資料は信頼できると思われる情報に基いて作成していますが、その正確性と完全性、客観性については当社は責任を負いません。

※本レポートの無断転載を禁じます。 Copyright 2023 HEISEI BUILDING CO., LTD.
 


« »

お問合せはこちらへ
03-6880-7711
受付時間 平日9:00-17:00
(土曜日・年末年始を除く)
こんなとき ・ビル運営の悩みを解決したい ・テナントリーシングについて相談をしたい ・建物診断を検討したい お問合せフォームへ 資料請求 資料請求はこちらをクリック
平成ビルディングへようこそ
平成ビルディングは、東京大阪地区を中心に営業展開するビル総合管理会社です。1990年の設立以来「ビルオーナー代行プロパティマネジメント等のビル運営サポート」「設備管理や清掃等のビル総合管理」「耐震改修や各種リニューアル工事」「建物診断不動産デューデリジェンス」等のビルマネジメントサービスを提供してまいりました。今後も、お客さまの立場に立ったビル経営のパートナーとして、価値あるサービスを提供してまいります。
【営業拠点】 東京都(中央区日本橋) 大阪府(大阪市中央区)

平成ビルディング株式会社

本社:
〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町17番地
ONEST神田スクエア
TEL 03-6880-7711 FAX 03-6880-7728
関西支社:
〒541-0045 大阪市中央区道修町3-4-10
損保ジャパン日本興亜道修町ビル
TEL 06-4706-3456 FAX 06-4706-3460

ページの先頭へ

(C) Copyright 平成ビルディング株式会社 ALL rights reserved.(株)ホームページサポート